中高阶以上机种由于工业设计的周期性需求、3D玻璃和OLED出现，以及新技术如5G和无线充电需求等因素，机壳材料将改采非玻璃材质。目前玻璃比陶瓷更有成本优势，且良率较高，预计将率先胜出成为下一代机壳主流材料。
然而由于玻璃本身脆度低，结构上仍需金属来支撑机壳强度，因此预计前后玻璃机壳加金属中框方案将是未来至少2～3年手机的主流设计。由于2D与2.5D玻璃的低成本和高良率的优势，初期的采用速度将比3D玻璃要快，但3D玻璃附加价值较高，预计将吸引更多厂商投入生产。
随着更多厂商加入，3D玻璃良率和产能有望提升，使成本下降，并带动渗透率持续上升。长期来看，2D和2.5D玻璃有可能随着越来越多产能往3D玻璃转移而受到压缩，加上本身附加价值不高，没有跟进布局3D玻璃生产的厂商，将有可能处于市场劣势。
由于3D玻璃和柔性OLED皆属高成本元件，仅采用柔性OLED，但没有搭配使用3D玻璃盖板的话等于徒增成本，却没有办法在正面达到外观变革的效果，因此预计3D玻璃盖板和柔性OLED的绑定将成为既定方案。此外，在3D玻璃盖板部分，由于受限于OLED产能，成长速度将与OLED有一定正比关系。
在背盖部分，相对不受限于前方使用OLED与否，且手机品牌可自由选择2D、2.5D或3D等不同方案，随着5G时代即将来临和无线充电普及度提升，预计玻璃背盖采用率将大幅成长，且渗透率应会高于玻璃盖板。
由于前后玻璃加金属中框成本较金属机壳高，预计短期内仅会现在中高阶机种，而中低阶机种主要仍以塑料为机壳主要材料，金属渗透率将会持续提升。
