众所周知，全面屏的理想状态是显示区域覆盖整个前面板，但目前的技术水平还达不到这个要求，屏幕周边的听筒、传感器、摄像头暂时还没有一个更好的整合方案，特别是显示区域指纹识别技术距离量产还有很长的路要走，这也极大的制约了智能手机向全面屏方向的进一步推进。因此，在这些技术没有成熟之前，“异形”成为当前手机OEM们推进屏占比的很好的手段。
与三星S8以及小米MIX的“非异形且高屏占比”的伪全面屏方案相比，异形屏想要与智能手机做深度整合，还面临着切割工艺、良率、屏幕材质、像素设计、排线以及同步算法设计等多方难题。京东方某产品工程师表示，现有的切割工艺会存在很多问题，低成本方案良率差且效率低，比如之前就有厂商尝试过用刀轮或者CNC来做切割和研磨，但做出来的屏幕崩边很严重，而且Panel的利用率很差只能达到60%左右，产品几乎都废掉了，所以一些“不差钱”的OEM为了保证良率、精度以及性能不受损失，会采用更高成本的激光切割，做出来的异形屏基本上能用，良率也还算可以。
另外，OLED与LCD面板的异形切割难度和良率也各不相同，LCD由于是玻璃基板,异形切割的良率会高于Plastic(Flexible AMOLED),但它的切割工艺的难度会相对更高一些，而苹果由于能够拿到柔性OLED产能，因此iPhoneX采用的柔性OLED触控显示屏在异形切割的技术难度上相对会更小一些。但对国产手机而言，由于难以拿到柔性OLED产能，因此带有玻璃基板的LCD屏幕仍然会是他们主流的选择，但这将令异形切割的难度增大。
除此，针对异形屏的软硬件设计也是另一大核心难题，他进一步补充道：“与传统标准的显示屏像素不同，异形全面屏的话还要对每一颗像素都进行重新精密设计，这进一步增多了屏幕的设计、检测、测试以及量产的工序，自然使得成本也大幅度提升;同时，异形屏幕弧形槽区域Gate电极信号两端也需要分别驱动，因此主管屏幕连接与显示的电路也都需要重新走线和布局，与传统屏幕的图像及显示算法设计不同，为了保证全面屏的图像显示效果，高度精密的同步算法设计也需要重新来做，这其中也会涉及到图像处理、显示同步以及畸变和杂信号处理等多方面的算法设计难题。”
总之，随着消费者对“真”全面屏手机需求的暴涨以及全面屏相关技术的持续纵深，编者认为，短期内以LCD以及OLED硬屏的全面屏方案将持续占据主流，并将伴随着IC封装与屏幕切割等技术在成本、良率等核心问题上的逐步优化而开花结果;但从长期来看，随着各个产业对屏幕技术转型需求的增长以及国内OLED面板交货能力的提升，OLED显示屏将逐步成为智能手机市场的主流，这也将进一步推动柔性OLED技术的落地，并带动全面屏手机真正进入普惠时代。
