康宁公司今日宣布其将在台湾国际半导体展(Semicon Taiwan)上展示一系列针对半导体及消费电子品行业开发的精密玻璃载体及配套技术。台湾国际半导体展是半导体微电子领域全球最大的展会之一。
今年，康宁将展出以下新品及样品：
康宁先进封装载体——经特殊优化，可为客户降低高达40%封装工艺中的翘曲问题。该先进玻璃载体晶圆针对半导体扇出工艺这一行业领先的封装工艺做出优化，旨在为消费电子、汽车和其他互联设备提供更小、更快的芯片。该产品自今年推出以来，广受好评，已在20多个客户项目中得到应用。
光学玻璃晶圆——适用于半导体前道工艺(FEOL)的HPFS®熔融石英是精密3D传感设备的理想材料。基于HPFS®熔融石英玻璃的晶圆级衍射光学元件被广泛应用于手机3D人脸识别领域。
波导增强现实(AR)眼镜的原型设备——采用康宁超平的高折射率玻璃。由康宁率先推出的精密玻璃是沉浸式增强现实设备的理想材料。
9月19日，康宁精密玻璃解决方案商务总监Rustom Desai将在半导体材料技术论坛上发表题为“应用于半导体与消费电子品行业的创新玻璃解决方案”的开场演讲。
Desai表示：“半导体和消费电子品行业对高精度玻璃载体的需求持续增长。这些行业的发展日新月异，此次参加这一重要行业展，也展现了我们为向客户提供定制化玻璃解决方案的承诺。截止目前，已有3亿多台电子设备采用了康宁精密玻璃解决方案的产品。我们期待取得更大的成就。”
康宁精密玻璃解决方案旨在为客户提供可定制化玻璃载体的一站式服务，能够实现一系列高科技应用。康宁的玻璃载体有多种热膨胀系数、折射率、外形及其它可定制规格供客户选择。精密玻璃解决方案业务既有玻璃定制供应商的灵活性，又兼具足以为显示器和智能手机行业带来巨大变革的高效产能。同时，精密玻璃解决方案还能够根据客户产品开发周期为其提供深入的技术支持。此外，该业务部门还配备了康宁Tropel®量测设备以及康宁在激光技术领域的高通量激光玻璃切割机等综合加工设备。
