10月10日，凯盛科技发布了投资扩建手机盖板二期工程的公告，其全资子公司蚌埠华益拟投资6580万元在原有厂房内建设手机保护盖板二期工程项目。凯盛科技同时发布了投资建设CMP（抛光研磨材料）项目的公告，其子公司安徽中创拟投资8481万元项目，建设年产3500吨CMP抛光研磨材料生产线。
以上意味着，凯盛科技现阶段从玻璃盖板加工及上游玻璃加工耗材两方面入手，总投资超过1．5亿来加厚自己在电子玻璃领域的优势。而从中，我们也能读出市场对于玻璃盖板产业的信心正在加强，以CMP为代表的新型研磨工艺在提高产品质量的同时，也相应提高了抛光研磨材料的技术门槛。
目前消费类电子市场上，随着5G时代加速走来，去金属趋势也在不断加速，氧化锆为代表的陶瓷和康宁大猩猩为代表的玻璃材质已对金属盖板形成夹击之势。其中，玻璃路线更为顺畅。双玻璃机身在一线品牌客户中的渗透率一直在持续攀升；同时随着双玻璃机身的新型工艺推广，行业的加工效率也有所下降；另外一些垂直行业出现新的玻璃盖板应用场景，对玻璃盖板的行业产能需求波动也有着明显的影响，因此未来玻璃盖板行业仍将出现局部紧张的局面。
